日本半导体配置装备部署销售额2023年度预期降23%

《科创板日报》8日讯,日本日本半导体制作装置协会(SEAJ)宣告预料称 ,半导备部2023年过活本破费的体配半导体配置装备部署销售额将比上年度下滑23%,降至3.0201万亿日元。置装2023年1月时 ,署销售额该协会曾经展现销售额将同比削减5%,年度但由于半导体需要低迷形态临时不断,预期这次大幅下调了预期。降%

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